• 已选条件：
  • × 2002
  • × Bonding
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1 Wafer-Bonded Internal Back-Surface Reflectors for Enhanced TPV Performance [科技报告]

作者:Wang, C.A.;Murphy, P.G.;O'等

发布日期:2002

关键词:Dielectric Materials;Absorption;...

发布机构:Lockheed Martin

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2 GaInAsSb/A1GaAsSb/GaSb Thermophotovoltaic Devices with an Internal Back-Surface Reflector Formed by Wafer Bonding. [科技报告]

作者:Wang, C. A.;Huang, R. K.;Shiau, D. A.;等

发布日期:2002

关键词:Absorption;Bonding;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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